2022年05月19日在成都举办的硬件电路可靠性设计、测试及案例分析课程

培训费用: 4 980元/人,(含讲师费、全套资料、三天午餐费、点心费、证书费) 课程特色 1.案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题 2.课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节,针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题,针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷,基于大量工程设计实例和故障案例,进行深入解析 3.每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路,引导学员,将这些方法落地,在工程实践中加以应用 课程内容 第一章 与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析 在硬件电路的可靠性设计中,以下8个关键点至关重要。对每个关键点,Randy均基于具体的工程实例,加以详细分析。 1.关键点1:质量与可靠性的区别 2.关键点2:产品寿命与产品个体故障之间的关系 3.关键点3:硬件产品研发中不可忽略的法则 4.关键点4:硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法 5.关键点5:板内电路测试、系统测试、可靠性测试,三者间的关系 6.关键点6:关注温度变化引起的电路特性改变,掌握其变化规律 7.关键点7:判断是否可能出现潜在故障,最关键的判决依据 8.关键点8:稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别,以及如何从datasheet中提取这类要求 9.总结:针对可靠性,电路设计需要特别关注的关键点是什么? 第二章 电路元器件选型和应用中的可靠性 1.钽电容、铝电解电容、陶瓷电容,选型与应用中的可靠性问题,各类电容在哪些场合应避免使用,及案例分析 2.电感、磁珠,应用中的可靠性问题,及案例分析 3.共模电感(共模扼流圈)选型时的考虑因素与实例 4.二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET,选型与应用中的可靠性问题,及案例分析 5.晶体、晶振,应用中的可靠性问题,及案例分析 6.保险管应用中的可靠性问题,保险管选型与计算实例 7.光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题,及从可靠性出发的参数计算方法 8.缓冲器(buffer)在可靠性设计中的应用与实例 9.I2C电路常见的可靠性问题与对策,及工程实例 10.电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题,及工程实例 11.复位电路常见的可靠性问题与案例分析 12.元器件参数值的偏差引起的可靠性问题,及计算实例 13.同一物料编码下多个元器件的验证,及故障案例分析 第三章 芯片应用中的可靠性 1.芯片容易受到的两种损伤(ESD和EOS)及机理分析、工程实例解析 2.芯片信号接口受到的过冲及分析,工程案例解析 3.芯片的驱动能力及相关的可靠性问题,驱动能力计算方法与实例 4.是否需要采用扩频时钟,及其可靠性分析与案例解析 5.DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例 6.Flash存储器应用中的可靠性问题与案例 7.芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略 8.读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求 9.芯片升级换代可能产生的可靠性问题,案例分析 10.高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析 11.信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析 第四章 元器件、芯片的降额设计与实例分析 1.当前企业里降额设计的工作模式 2.降额设计的两个误区与分析 3.降额的原理与分析 4.降额标准与企事业单位制定本单位降额标准的方式 5.工程设计中,关于降额的几个问题与分析 6.元器件参数降额---电阻降额计算与分析实例 7.元器件参数降额---电容降额计算与分析实例 8.元器件参数降额---MOSFET降额计算与分析实例 9.元器件参数降额---芯片降额计算与分析实例 10.元器件参数降额---有些时候额定值不够,需要升额 第五章 时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性 1.时钟电路设计的可靠性 时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析 时钟电路的PCB设计要点与案例分析 2.时序设计的可靠性问题与案例分析 3.滤波电路设计的可靠性 滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析 滤波电路设计中,最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策 滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析 4.监测电路设计的可靠性 硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析 监测电路的可靠性问题与案例分析 第六章 电路设计中与“热”相关的可靠性 1.热是如何影响电子产品的可靠性的?分析、计算与案例解析 2.在电子设计中,如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析 3.电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析 4.元器件连续工作和断续工作,对寿命的影响 第七章 电路保护、防护等设计中的可靠性 1.防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析 2.上电冲击存在的可靠性问题与案例分析 3.I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式,案例解析与规避策略 4.主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例 5.多电路板通过连接器互连的设计中,潜在的可靠性问题与解决方法 6.如何在过流保护电路的设计上提高可靠性,问题、策略与案例 7.如何在防护电路的设计上提高可靠性,常见问题、规避方法与案例解析 8.防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例 9.钳位二极管应用中的可靠性问题,案例分析 10.低功耗设计中的可靠性隐患 第八章 电源电路设计中的可靠性 1.选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析 2.采用集中式一级电源还是分布式两级电源,各自的优缺点 3.电源电路最容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例 4.LDO电源容易产生的几个可靠性问题,及案例分析 5.开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略 6.提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析 第九章 PCB设计、抗干扰设计中的可靠性 1.表层走线还是内层走线,各自的优缺点,什么场合应优选表层走线,什么场合应优选内层走线,实例分析 2.如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例 3.对PCB表层,在什么场合需要铺地铜箔?什么场合不应该铺地铜箔?该操作可能存在的潜在的可靠性问题 4.什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析 5.电源和地的噪声对比 6.PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略 7.对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响,环路形成的方式,哪种环路允许在PCB上存在且是有益的,各种情况的案例分析 8.PCB上,时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题,及案例分析 9.在PCB设计中,如何隔离地铜箔上的干扰 10.在PCB设计中,容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析 11.PCB设计中,与可靠性有关的几个要点与设计实例 12.电路设计中,针对PCB生产和焊接、组装,可靠性设计的要点与实例分析 13.如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动,方法与实例 14.接地和抗干扰、可靠性的关系、误区,7个综合案例分析与课堂讨论 15.如何配置FPGA管脚,以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验 第十章 FMEA与硬件电路的可靠性 1.解析FMEA 2.FMEA与可靠性的关系 3.FMEA可以帮助企业解决什么问题 4.FMEA在业内开展的现状 5.FMEA相关的标准与分析 6.FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析 7.FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法 8.在产品研发周期中,FMEA开始的时间点 第十一章 软硬件协同工作与可靠性 在很多场合,电子产品可靠性的提升,若能借助于软件,则能省时省力,且效果更好。 因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解,并掌握如何与软件部门协调,借助软件的实现,提高电子产品可靠性的方法。 本章节,Randy基于多年产品研发的工作经验,总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法,并基于实际工程案例,详细解析。 1.软件与硬件电路设计可靠性的关系 2.软硬件协同,提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验 讲师资历 王老师(Randy Wang) 行业内高级电路设计专家 资深硬件咨询顾问。 王老师先后在华为等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职,在电路设计、测试及相关技术管理领域有十七年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计,有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板,网络数达两万,管脚数超过八万。   自2010年开设电路设计培训课程以来,Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所,帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。 Randy作为硬件电路专家,既有业内大公司的工作经历,又有为业内上百家企业、研究所提供技术服务、咨询的经历,这些独特的经历,使Randy的课程非常贴近工程实践,完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题,每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。 因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。 至今,Randy已举办过电路设计公开课及内训课程两百多场,培训学员五千多人。
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硬件电路可靠性设计、测试及案例分析
 课程编号:237952    『加入收藏』  『文字版本』  『课程提纲
时间地点: 2022-5-19 至 2022-5-21  成都      授课讲师:王老师
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 2) 本次课程已过期,请留下联系方式,近期开课时我们通知您!
学习费用: 4980 元/位   (获赠中培币:4980个,学课程换好礼赠送VIP
限时立减活动剩余14小时15分,请尽快致电400-600-2138获取优惠码
其它排期: 2022-07-07至2022-07-09【杭州】   2022-07-28至2022-07-30【成都】  
2022-11-03至2022-11-05【深圳】  




硬件电路可靠性设计、测试及案例分析 word版

培训对象: 硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师,具有1年以上工作经验的硬件设计
培训费用: 4 980元/人,(含讲师费、全套资料、三天午餐费、点心费、证书费)

硬件电路可靠性设计、测试及案例分析培训出自http://cecilperkins.com/peixun/px237952.html-中培网www.chinacpx.com为您提供更多更精彩的生产管理培训课程和硬件电路可靠性设计、测试及案例分析公开课以及绩效类(http://cecilperkins.com/peixun/jixiao1.html)培训课程

课程特色
1.案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题
2.课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节,针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题,针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷,基于大量工程设计实例和故障案例,进行深入解析
3.每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路,引导学员,将这些方法落地,在工程实践中加以应用

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课程内容
第一章 与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析
在硬件电路的可靠性设计中,以下8个关键点至关重要。对每个关键点,Randy均基于具体的工程实例,加以详细分析。
1.关键点1:质量与可靠性的区别
2.关键点2:产品寿命与产品个体故障之间的关系
3.关键点3:硬件产品研发中不可忽略的法则
4.关键点4:硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法
5.关键点5:板内电路测试、系统测试、可靠性测试,三者间的关系
6.关键点6:关注温度变化引起的电路特性改变,掌握其变化规律
7.关键点7:判断是否可能出现潜在故障,最关键的判决依据
8.关键点8:稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别,以及如何从datasheet中提取这类要求
9.总结:针对可靠性,电路设计需要特别关注的关键点是什么?

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第二章 电路元器件选型和应用中的可靠性
1.钽电容、铝电解电容、陶瓷电容,选型与应用中的可靠性问题,各类电容在哪些场合应避免使用,及案例分析
2.电感、磁珠,应用中的可靠性问题,及案例分析
3.共模电感(共模扼流圈)选型时的考虑因素与实例
4.二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET,选型与应用中的可靠性问题,及案例分析
5.晶体、晶振,应用中的可靠性问题,及案例分析
6.保险管应用中的可靠性问题,保险管选型与计算实例
7.光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题,及从可靠性出发的参数计算方法
8.缓冲器(buffer)在可靠性设计中的应用与实例
9.I2C电路常见的可靠性问题与对策,及工程实例
10.电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题,及工程实例
11.复位电路常见的可靠性问题与案例分析
12.元器件参数值的偏差引起的可靠性问题,及计算实例
13.同一物料编码下多个元器件的验证,及故障案例分析
第三章 芯片应用中的可靠性
1.芯片容易受到的两种损伤(ESD和EOS)及机理分析、工程实例解析
2.芯片信号接口受到的过冲及分析,工程案例解析
3.芯片的驱动能力及相关的可靠性问题,驱动能力计算方法与实例
4.是否需要采用扩频时钟,及其可靠性分析与案例解析
5.DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例
6.Flash存储器应用中的可靠性问题与案例
7.芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略
8.读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求
9.芯片升级换代可能产生的可靠性问题,案例分析
10.高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析
11.信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析
第四章 元器件、芯片的降额设计与实例分析
1.当前企业里降额设计的工作模式
2.降额设计的两个误区与分析
3.降额的原理与分析
4.降额标准与企事业单位制定本单位降额标准的方式
5.工程设计中,关于降额的几个问题与分析
6.元器件参数降额---电阻降额计算与分析实例
7.元器件参数降额---电容降额计算与分析实例
8.元器件参数降额---MOSFET降额计算与分析实例
9.元器件参数降额---芯片降额计算与分析实例
10.元器件参数降额---有些时候额定值不够,需要升额
第五章 时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性
1.时钟电路设计的可靠性
时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析
时钟电路的PCB设计要点与案例分析
2.时序设计的可靠性问题与案例分析
3.滤波电路设计的可靠性
滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析
滤波电路设计中,最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策
滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析
4.监测电路设计的可靠性
硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析
监测电路的可靠性问题与案例分析
第六章 电路设计中与“热”相关的可靠性
1.热是如何影响电子产品的可靠性的?分析、计算与案例解析
2.在电子设计中,如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析
3.电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析
4.元器件连续工作和断续工作,对寿命的影响
第七章 电路保护、防护等设计中的可靠性
1.防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析
2.上电冲击存在的可靠性问题与案例分析
3.I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式,案例解析与规避策略
4.主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例
5.多电路板通过连接器互连的设计中,潜在的可靠性问题与解决方法
6.如何在过流保护电路的设计上提高可靠性,问题、策略与案例
7.如何在防护电路的设计上提高可靠性,常见问题、规避方法与案例解析
8.防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例
9.钳位二极管应用中的可靠性问题,案例分析
10.低功耗设计中的可靠性隐患
第八章 电源电路设计中的可靠性
1.选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析
2.采用集中式一级电源还是分布式两级电源,各自的优缺点
3.电源电路最容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例
4.LDO电源容易产生的几个可靠性问题,及案例分析
5.开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略
6.提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析
第九章 PCB设计、抗干扰设计中的可靠性
1.表层走线还是内层走线,各自的优缺点,什么场合应优选表层走线,什么场合应优选内层走线,实例分析
2.如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例
3.对PCB表层,在什么场合需要铺地铜箔?什么场合不应该铺地铜箔?该操作可能存在的潜在的可靠性问题
4.什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析
5.电源和地的噪声对比
6.PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略
7.对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响,环路形成的方式,哪种环路允许在PCB上存在且是有益的,各种情况的案例分析
8.PCB上,时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题,及案例分析
9.在PCB设计中,如何隔离地铜箔上的干扰
10.在PCB设计中,容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析
11.PCB设计中,与可靠性有关的几个要点与设计实例
12.电路设计中,针对PCB生产和焊接、组装,可靠性设计的要点与实例分析
13.如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动,方法与实例
14.接地和抗干扰、可靠性的关系、误区,7个综合案例分析与课堂讨论
15.如何配置FPGA管脚,以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验
第十章 FMEA与硬件电路的可靠性
1.解析FMEA
2.FMEA与可靠性的关系
3.FMEA可以帮助企业解决什么问题
4.FMEA在业内开展的现状
5.FMEA相关的标准与分析
6.FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析
7.FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法
8.在产品研发周期中,FMEA开始的时间点
第十一章 软硬件协同工作与可靠性
在很多场合,电子产品可靠性的提升,若能借助于软件,则能省时省力,且效果更好。
因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解,并掌握如何与软件部门协调,借助软件的实现,提高电子产品可靠性的方法。
本章节,Randy基于多年产品研发的工作经验,总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法,并基于实际工程案例,详细解析。
1.软件与硬件电路设计可靠性的关系
2.软硬件协同,提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验

硬件电路可靠性设计、测试及案例分析培训出自http://cecilperkins.com/peixun/px237952.html-中培网www.chinacpx.com为您提供更多更精彩的生产管理培训课程和硬件电路可靠性设计、测试及案例分析公开课以及绩效类(http://cecilperkins.com/peixun/jixiao1.html)培训课程

讲师资历
王老师(Randy Wang)
行业内高级电路设计专家
资深硬件咨询顾问。
王老师先后在华为等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职,在电路设计、测试及相关技术管理领域有十七年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计,有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板,网络数达两万,管脚数超过八万。
  自2010年开设电路设计培训课程以来,Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所,帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。
Randy作为硬件电路专家,既有业内大公司的工作经历,又有为业内上百家企业、研究所提供技术服务、咨询的经历,这些独特的经历,使Randy的课程非常贴近工程实践,完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题,每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。
因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。
至今,Randy已举办过电路设计公开课及内训课程两百多场,培训学员五千多人。

 
 课程月历
 2023年:
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
 2022年:
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
 2021年:
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
 2020年:
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
 2019年:
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
 2018年:
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
 2017年:
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
 主题分类
  战略管理 市场营销 人力资源
劳动法规 综合管理 财务管理
生产管理 采购供应 研发项目
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